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镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施?
时间:2019-12-16 浏览次数:5808
PCB电镀铜是应用最普遍的以便改进涂层结合性而做的一种预涂层,铜涂层是关键的安全防护装饰艺术涂层铜/镍/铬管理体系的构成,柔韧性而气孔率低的铜涂层,针对提升涂层间的结合性和耐腐蚀性起关键功效。铜涂层还用以部分的防水层碳、印制电路板孔金属化,并做为包装印刷辊的表层。经有机化学解决后的五颜六色铜层,涂上有机化学膜,还可用以裝饰。文中中人们将详细介绍电镀铜技术性在PCB加工工艺中碰到的疑难问题及其

是应用最普遍的以便改进涂层结合性而做的一种预涂层,铜涂层是关键的安全防护装饰艺术涂层铜/镍/铬管理体系的构成,柔韧性而气孔率低的铜涂层,针对提升涂层间的结合性和耐腐蚀性起关键功效。铜涂层还用以部分的防水层碳、印制电路板孔金属化,并做为包装印刷辊的表层。经有机化学解决后的五颜六色铜层,涂上有机化学膜,还可用以裝饰。文中中人们将详细介绍电镀铜技术性在PCB加工工艺中碰到的疑难问题及其他们的处理对策。

 

 一、酸铜电镀工艺疑难问题
 硫酸铜电镀工艺在PCB电镀工艺中占着极其重要的影响力,酸铜电镀工艺的优劣立即危害电镀铜层的品质和有关物理性能,并对事后生产加工造成一定危害,因而怎样操纵好酸铜电镀工艺的品质是PCB电镀工艺中关键的一环,都是许多大厂加工工艺操纵比较难的工艺流程之一。酸铜电镀工艺普遍的难题,关键有下列好多个:1。电镀工艺不光滑;2。电镀工艺(表面)铜粒;3。电镀工艺凹痕;4。表面泛白或色调不匀等。对于左右难题,开展了一些小结,并开展一些简略剖析处理和防范措施。
 
 1、电镀工艺不光滑
 一般板角不光滑,大部分是电镀工艺电流量稍大引发,能够降低电流量并且用卡表查验电流量显示信息有没有出现异常;全板不光滑,一般不容易出現,可是小编在顾客处也曾遇上过一次,之后查清时那时候冬季平均气温稍低,光剂含水量不够;也有有时候一些返修褪膜板表面解决不整洁也会出現相近情况。
 
 2、电镀工艺表面铜粒
 造成表面铜粒造成的要素较多,从沉铜,图型迁移全过程,电镀铜自身 常有将会。小编在某国营企业大厂就遇上过,沉铜导致的表面铜粒。
 沉铜工艺造成的表面铜粒将会会由一切一个沉铜解决流程造成。偏碱除油在水体强度较高,转孔烟尘较多(非常是双面板没经除胶渣)过虑欠佳时,不但会造成表面不光滑,另外也导致孔壁不光滑;可是一般总是导致孔壁不光滑,表面轻度的斑点状废弃物微蚀还可以除去;微蚀关键有几类状况:所选用的微蚀剂双氧水或盐酸品质很差或过硫酸铵(钠)含残渣太高,一般提议最少应是CP级的,工业型此外还会造成别的的品质常见故障;微蚀槽铜含水量过高或平均气温稍低导致硫酸铜晶体的迟缓溶解;槽液浑浊,环境污染。活化液大部分是环境污染或维护保养不善导致,如过虑泵漏汽,槽液比例稍低,铜含水量偏高(活性缸应用時间太长,3年左右),那样会在槽液内造成颗粒悬浮固体或残渣胶体溶液,吸咐在表面或孔边,这时会伴随孔壁不光滑的造成。解胶或加快:槽液应用時间过长出現浑浊,由于如今大部分解胶液选用氟硼酸配置,那样它会进攻FR-4中的玻纤,导致槽液中的硅酸盐,钙盐的上升,此外槽液中铜含水量和溶锡量的提升液会导致表面铜粒的造成。沉铜槽自身 关键是槽液特异性太强,气体拌和有尘土,槽液中的固态飘浮的小颗粒物较多等引发,能够根据调整加工工艺主要参数,提升或拆换空气净化过滤芯,整槽过虑等来合理处理。沉铜后临时储放沉铜钱的稀酸槽,槽液要维持整洁,槽液浑浊时要立即拆换。沉铜钱储放時间不适合过长,不然表面非常容易空气氧化,即便在酸碱性水溶液里也会空气氧化,且空气氧化后空气氧化膜更难解决掉,那样表面也会造成铜粒。左右常说沉铜工艺流程造沉的表面铜粒,除表面空气氧化导致的之外,一般在表面上遍布比较匀称,周期性较强,且在这里造成的环境污染不管导电性是否,都是导致电镀铜表面铜粒的造成,解决时可选用一些小实验板逐层独立解决对比判断,针对当场常见故障板能够用软刷轻刷就能处理;图型迁移工艺流程:显影!胶(特薄的残膜电镀工艺时还可以镀过并被包复),或显影之后清理不整洁,或零件在图型迁移后置放時间太长,导致表面不一样水平的空气氧化,非常是表面清理欠佳情况下或储放生产车间环境污染偏重时。解决方案也就是说提升手洗,提升方案分配好进展,提升酸碱性除油抗压强度等。
 酸铜电镀工艺槽自身 ,这时其前解决,一般不容易导致表面铜粒,由于非导电率颗粒物数最多导致表面漏镀或凹痕。铜缸导致表面铜粒的缘故大约梳理为几层面:槽液主要参数维护保养层面,生产制造实际操作层面,原材料层面和加工工艺维护保养层面。槽液主要参数维护保养层面包含盐酸含水量过高,铜含水量过低,槽液溫度低或过高,非常沒有温度控制制冷系统的加工厂,这时会导致槽液的电流强度范畴降低,依照一切正常的生产工艺流程实际操作,将会会在槽液中造成铜粉,渗入槽液中;
 生产制造实际操作层面关键时打电流量过大,直发夹板欠佳,空夹点,槽中掉板依靠阳极氧化融解等一样会导致一部分零件电流量过大,造成铜粉,跌入槽液,慢慢造成铜粒常见故障;原材料层面关键是磷铜角磷含水量和磷遍布匀称的问题;生产制造维护保养层面关键是大解决,铜角加上时跌入槽中,关键是大解决时,阳极氧化清理和阳极氧化袋清理,许多加工厂都解决不太好,存有一些安全隐患。铜球大解决是应将表层清理整洁,并且用双氧水微蚀出新鮮铜面,阳极氧化袋应依次用盐酸双氧水和烧碱溶液侵泡,清理整洁,非常是阳极氧化袋得用5-10μm的空隙PP除尘布袋。
 
 3、电镀工艺凹痕
 这一缺点造成的工艺流程也较多,从沉铜,图型迁移,到电镀工艺前解决,滚镀及其电镀锡。沉铜导致的关键是沉铜挂篮长期性清理欠佳,在微蚀时带有钯铜的环境污染液是从挂篮上滴在表面上,产生环境污染,在沉铜钱电后导致斑点状漏镀亦即凹痕。图型迁移工艺流程关键是设备维护管理和显影清理欠佳导致,缘故颇多:刷板机刷辊吸湿棍环境污染胶渍,烘干风干段风刀离心风机內脏,有油渍烟尘等,板面贴膜或包装印刷前除灰不善,显影机显影不尽,显影后手洗欠佳,含硅的有机硅消泡剂环境污染表面等。电镀工艺前解决,由于不论是酸碱性除油剂,微蚀,预浸,槽液关键成份常有盐酸,因而水体强度较高时,会出現浑浊,环境污染表面;此外一部分企业挂具包塑欠佳,時间久会发觉包塑在槽晚上融解外扩散,环境污染槽液;这种非导电率的粒子吸咐在零件表层,对事后电镀工艺常有将会导致不一样水平的电镀工艺凹痕。
 
 4、表面泛白或色调不匀
 酸铜电镀工艺槽自身 将会下列好多个层面:鼓呼吸道偏移原部位,气体拌和不匀称;过虑泵漏汽或进液口挨近鼓呼吸道吸进气体,造成碎碎的的气体泡,吸咐在表面或线边,非常是横着线边,顶角线处;此外将会也有一点是应用伪劣的棉芯,解决不完全,棉芯生产制造全过程中应用的抗静电改性剂环境污染槽液,导致漏镀,这样的事情可增加鼓气,将液位泡沫塑料立即清除整洁就能,棉芯运用强酸强碱侵泡后,表面色调泛白或颜色不匀:关键是光剂或维护保养难题,有时候还将会是酸碱性除油后清理难题,微蚀难题。铜缸光剂失衡,有机化学环境污染比较严重,槽液溫度过高都将会导致。酸碱性除油一般不容易有清理难题,但无如水体ph值呈酸性且有机化合物较多非常是收购循环系统手洗,则有将会会导致清理欠佳,微蚀不匀状况;微蚀关键考虑到微蚀剂含水量过低,微蚀液内铜含水量偏高,槽液溫度劣等,也会导致表面微蚀不匀称;除此之外,清理水水体差,手洗時间稍长或预浸酸液环境污染,解决后表面将会会有轻度空气氧化,在铜槽电镀工艺时,由于酸碱性空气氧化且零件是感应起电入槽,金属氧化物没办法去除,也会导致表面色调不匀;此外表面触碰到阳极氧化袋,阳极氧化导电性不匀,阳极氧化钝化处理等状况也会导致该类缺点。
 
 二、结语
 文中小结的一些酸碱性滚镀加工工艺中普遍的难题。另外酸碱性滚镀加工工艺由于其水溶液基本成分简洁明了,水溶液平稳,电流效率高,添加适度光亮剂就能够获得高光泽度、高平整性、高均镀工作能力的涂层,因此获得普遍的运用。酸碱性滚镀层的优劣,重要也取决于酸铜光亮剂的挑选与运用。因而期待众多工作员能在平时工作上累积工作经验,不但能发觉解决困难,也可以自主创新的从本质的提升技术水平。

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